[求助]PAD的绘制方法

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PAD的绘制方法

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Study_ZZL1234

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电梯直达

1#

发表于 2020-11-28 13:54:43

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PAD怎么绘制的

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LD_JK

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2#

发表于 2020-12-3 10:35:24

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用foundry的标准PAD

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Study_ZZL1234

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3#

楼主|

发表于 2020-12-3 11:59:57

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foundry是什么能不能具体点，大佬

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颜鹏飞

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4#

发表于 2020-12-3 13:54:31

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Study_ZZL1234 发表于 2020-12-3 11:59

foundry是什么能不能具体点，大佬

Dear Study_ZZL1234，

“foundry-工艺厂”的含义你应该可以很容易地通过搜索得到的，请尝试一下，加油，你可以的。很多基本概念，你从书本上获得应该更容易而且更全面一些，辅以搜索引擎更能提高你的学习效率~想知道“PAD”的绘制方法，你需要知道什么是PAD，PAD是干嘛用的，PAD是什么样的，有哪些规则……把金属线的一端打在芯片的PAD上，另一端打在封装框架的引脚上，就可以把芯片和外部的元器件等连接起来了，芯片上的PAD是金属线打线的地方。

为什么要专门有这个地方呢？芯片生产完成后，表面是有一层绝缘的保护层的，金属线直接放在上头是连接不了的，所以需要开小口子，即PAD，露出绝缘层下面的金属层，即钝化层开口。所以，PAD最基本的结构是钝化层开口和下方的一大块金属。那么，某个工艺下，具体的PAD要画多大呢？开口开多大？那一大块金属要多大？要几层？金属包开口多大？PAD距离其他的金属走线要有多远？PAD下面放器件要怎么处理？不同的金属厚度会有什么样的影响？打金线和打铜线有什么区别？不同粗细的金属线会有什么不同？使用了多层金属的话，通孔怎么做？……这些具体的规则，在foundry（工艺厂）提供的PDK中的设计规则（design rule）里是包含的，这些规则，每家工艺一般是不一样的，你需要按照他们的规则要求来画。这就是2楼的意思，怎么画，参照foundry给的规则和标准。很多PDK中会直接提供画好的PAD版图供你参考或者直接使用。

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gedy

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5#

发表于 2020-12-4 10:53:12

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foundry就是你所设计芯片生产是选择的工艺线。每个foundry基本都会提供标准的PAD结构，设计版图的时候可以直接调用即可。也有的foundry不提供IO，那就需要自己按照foundry提供的PAD的相关drc rule进行设计

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天上掉个饼

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6#

发表于 2020-12-4 14:44:40

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yanpflove 发表于 2020-12-3 13:54

Dear Study_ZZL1234，

“foundry-工艺厂”的含义你应该可以很容易地通过搜索得到的，请尝试一下，加 ...

给你点赞！

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jeffej

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7#

发表于 2020-12-4 18:45:05

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see design rule

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ydc273400

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8#

发表于 2020-12-8 11:03:32

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版图 设计里 应该很少会 自己建设 基础的cell，应该是99.99%取自"PDK"

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萧炎

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发表于 2023-11-17 10:25:26

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FrankWang222

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10#

发表于 2023-11-30 17:49:29

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yanpflove 发表于 2020-12-3 13:54

Dear Study_ZZL1234，

“foundry-工艺厂”的含义你应该可以很容易地通过搜索得到的，请尝试一下，加 ...

大佬您好！

SMIC 0.35um的Design rule文件里只给了Bond Pad Opening的信息，包括尺寸、间距、enclusure。没有给出Pad下面多层金属通孔的规则、下面器件放置规则等。能提供一些参考规则吗？感激不尽

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